반도체 첨단패키징의 ​하이브리도 ​본딩 ​장비를 개발하고있는 ​회사입니다.

24년 창업, 25년 ​12월 ​시장비 개발 ​완료하여 26년 대학·연구기관에 ​공급, 27년도 ​양산형 ​장비 개발·공급하여 ​2030년 ​매출 ​3000억을 목표로 하는 ​스타트업입니다. ​열정 있는 분들의 ​많은 ​관심 ​부탁드립니다.

기업 홈페이지 : ​https://bestbonh3d.co.kr

베스트본(주) 반도체 ​본딩 ​장비 설계 ​경력직 채용

담당업무(1명 ​/ ​경력에 따라 팀원,팀장,부장급)

ㆍ반도체 ​하이브리드 본딩 ​장비 개발 참여

ㆍ반도체 본딩 장비 설계

ㆍ반도체 설비 및 국내외 소재의 협력사와 공동 프로젝트 진행

자격 요건

ㆍ대졸 이상 학위 보유자

ㆍ4년 이상의 경력 보유자

ㆍCAD, Solidworks (3D CAD) 능숙자

우대사항

ㆍ외국어 : 기초 회화 수준

ㆍ반도체 장비 근무경력

ㆍ반도체 본딩 장비 등 반도체 장비 설계 경험(10년 이상)

근무조건

ㆍ고용 형태 : 정규직

ㆍ근무 요일/시간 : 주5일 08:30 ~ 17:30

ㆍ연봉 : 회사 내규에 따름

ㆍ전형 절차 : 서류전형 - 1차 면접 -최종 합격

ㆍ승진 연한 : 3년

복리후생

ㆍ스톡옵션

ㆍ사대보험

ㆍ휴게공간 등

🚀 채용절차

• 접수기간 : 2025-11-08 18시 ~ 2026-02-28 24시
• 제출서류 : 온라인 이력서, 경력에 대한 포트폴리오(설계품 샘플 포함)
• 접수방법 : 입사지원
• 전형절차 : 서류전형 → 면접 → 최종합격 

🛎️ 유의사항

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.