하드웨어 펌웨어 ​엔지니어 ​(2년 ​이상 경력 ​우대)

모집부문 및 상세내용

공통 자격요건

ㆍ학력 ​: ​대졸 이상 ​(2,3년)

하드웨어 펌웨어 개발자(2년이상 ​경력 우대)개발부 ​1명

주요업무

ㆍ ​WiFi BLE ​등 ​무선 ​기기 관련 회로 ​구성 ​및 펌웨어 개발

ㆍ ​무선 ​기기 ​펌웨어 설계 개발 ​및 검증

ㆍ ​인증 ​디버깅 및 ​테스트

ㆍ 연구개발 ​및 ​인허가 기술문서 작성

ㆍ ​설계 및 ​개발 프로세서에 따른 단계별 산출물 작성

지원자격

ㆍ경력 : 신입/경력 2년 이상

ㆍ기타 필수 사항- 전기/전자공학, 공학계열- 해당직무 알바경험, 해당직무 근무경험

우대사항

ㆍ컴퓨터/시스템공학

ㆍ무선설비기사, 전자기사, 정보통신기사

ㆍ공모전 입상자, 해당직무 인턴경력, 컴퓨터활용능력 우수, 석사학위 수여자, 박사학위 수여자

근무조건

ㆍ근무형태:정규직(수습기간)-3개월, 인턴직(정규직 전환가능)-3개월

ㆍ근무일시:주 5일(월~금)

ㆍ근무지역:(07547) 서울 강서구 양천로 583 우림블루나인비즈니스센터(염창동) - 서울 9호선 증미 에서 500m 이내

전형절차

접수기간 및 방법

ㆍ접수기간:2025년 4월 23일 (수) 21시 ~ 2025년 6월 22일 (일) 24시

ㆍ접수방법:온라인 입사지원

ㆍ이력서양식:자유 온라인 이력서

유의사항

ㆍ입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.